台积电扩大CoW封装外包规模以满足AI芯片需求

为了解决AI芯片制造瓶颈，台积电计划扩大CoWoS封装工艺中的CoW（Chip-on-Wafer）外包规模，委托日月光等半导体封装测试（OSAT）供应商完成相关工序，以提高AI芯片产能。

科技媒体biggo报道称，台积电为了缓解CoWoS封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商。这将有助于提高AI芯片的产能。CoWoS是一种先进封装技术，能够将处理器与高带宽内存整合在同一个中间层上，再连接到基板，有效提升数据传输带宽与计算效率。台积电估计占据全球AI芯片制造市场约90%的份额，仅靠内部产能已无法满足激增的市场需求。

台积电正在积极扩展外包规模，以应对英伟达、AMD和博通等公司持续飙升的AI加速器需求。为了承接新增订单，各大OSAT公司正订购设备建设新产线，并与韩国材料、零部件和设备供应商洽谈采购事宜。这些举措旨在确保能够及时交付高质量的AI芯片产品。台积电希望通过这一系列措施，缓解当前的制造瓶颈，满足客户的需求。

除了扩大封装外包，台积电还在加速提升先进制程产能。据《经济日报》报道，受客户需求驱动，台积电2nm制程目标在2026年底达到月产100,000片晶圆，当前月产能为20,000片。3nm制程预计提前至2026年第四季度前达到月产180,000片晶圆。2nm工艺已贡献台积电2026年第三季度营收的3%，且流片数量达到同阶段3nm工艺的4倍。这些进展显示出台积电在先进制程上的强劲发展势头。