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Om AI联汇完成数亿元融资 加速端侧AI商业化落地

杭州联汇科技宣布完成新一轮数亿元融资,由前海母基金领投。公司开源VLX-Seek 1.5模型,多项性能指标超越英伟达同类产品。

AI云图智寻编辑部2026-08-05 16:01
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Om AI联汇完成数亿元融资 加速端侧AI商业化落地
近日,杭州联汇科技股份有限公司(简称:Om AI联汇)宣布完成新一轮数亿元融资,由前海母基金领投,资金将用于VLX模型系列技术迭代及加速物理AI场景的商业化落地。

融资与技术迭代

本轮数亿元融资由前海母基金加码领投,杭州政府产业基金与多方资本协同参投。募集资金将主要用于VLX模型系列的技术迭代、深化研发壁垒及加速物理AI场景的商业化落地。当前,AI产业正从云端算力竞赛转向端侧场景落地,物理AI成为核心风口。此番前海母基金的战略入局,充分印证了资本市场对Om AI联汇技术实力、商业模式与行业前景的长期价值判断。

VLX-Seek 1.5模型亮点

Om AI联汇正式开源VLX-Seek 1.5端侧原生细粒度感知多模态模型。该模型在3B参数版本中,多项核心指标超越英伟达LocateAnything-3B模型,无人机具身场景准确率大幅提升62.9%,目标误报率降低74.8%。作为全球物理AI领域的先锋企业,Om AI联汇基于自研的VLX模型基座,构建起“持续感知、精准定位、行动决策”的全链路技术闭环。

商业化进展

Om AI联汇正在完成端侧AI的全链路产业闭环。基于VLX核心基座的“一脑多形”能力已实现多场景规模化落地。公司联合联想、苹果推出适配AIPC硬件的“OttoBox AI Studio”,并与头部具身智能企业深度合作,为各类终端设备赋予感知、记忆与决策能力。此外,自研的可穿戴AI视觉中枢Homer AI已服务全国近十万视障用户,平台月均AI调用量达千万次,商业化进程稳居行业前列。