英伟达开放Vera Rubin机架设计，助力下一代AI工厂建设

10月12日，英伟达在开放计算项目（OCP）全球峰会上宣布开放Vera Rubin机架与计算托架设计，并与多家科技巨头共同发布多项AI基础设施开放标准，旨在推动下一代AI工厂的基础设施建设。

英伟达通过开放NVIDIA MGX架构，向Open Compute Project（OCP）贡献了Vera Rubin机架和计算托架设计。系统厂商可以据此开发面向下一代AI工厂的基础设施。更新后的MGX 1.2规范新增了机架级盲插式液冷、可互操作机架互连、液冷5000A母线，以及原生19英寸设备支持。该架构支持最高250kW的机架部署，并简化组装、测试、维护与部署流程。

英伟达发布了DSX AI Factory的4个开源软件组件，覆盖交换机配置、GPU集群压力测试、机架固件管理和裸机部署。这些组件源自NVIDIA DGX Cloud运营经验，可帮助云服务商在数小时内将硬件部署为生产集群。此外，英伟达还与AMD、Google、Meta发布了Open Data Center Specification v0.7，统一AI工厂的供电、散热与物理布局设计。Google、Meta、Microsoft与NVIDIA还发布了电网弹性规范，要求大规模AI设施在电网扰动时保持连接，并在不到2秒内恢复至接近满载。

Meta将采用NVIDIA Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机，构建基于开放网络的Vera Rubin AI工厂。Spectrum-6的交换容量与单通道带宽均为Spectrum-4的2倍，配合Spectrum-X Multiplane技术，可支持超过10万块GPU的集群。英伟达与Cisco发布了USFP标准，这是业界首个面向400Gb/s网络架构的可插拔光模块。USFP在与OSFP接近的尺寸内提供16条全双工通道，带宽密度为传统200Gb/s单通道可插拔光模块的4倍，能效约提升1.3倍。英伟达与Google则宣布，未来ConnectX-10 SuperNIC和BlueField DPU将支持Falcon Transport，以提升以太网AI网络的可靠性与带宽利用效率。